在3月6日举行的人人说LED娇傲屏及MLED产业链2025年蓝图峰会上，雷曼光电(300162.SZ)技艺研发中心高等总监屠孟龙发饰演讲时显现，雷曼光电早在2021年就开启了Micro级MIP技艺的预研，3年多来一直和上游芯片厂商共同攻克技艺瓶颈，到2024年，公司的Micro级MIP技艺已趋于老练并杀青小批量试产，首款汲取Micro级MIP器件的COB娇傲产物也将在3月7日-3月9日举办的ISLE展上亮相。

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　　经久接力于于多元技艺路子的协同更动

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　　一直以来，雷曼光电皆是COB技艺路子的引颈者。公司从2013年就驱动进行COB技艺的可行性探究以来，先后掌持了COB正装、倒装，像素引擎等多种先进的技艺工艺路子，引颈行业技艺发展标的。依托弘远的研发更动才能，雷曼光电2018年在业内最初发布并量产基于COB技艺的超高清娇傲产物，又于 2023年更动性地推出了首款PM驱动玻璃基Micro LED娇傲屏，更动技艺讹诈遥遥跳动行业。

　　有关词，在COB范围遥遥跳动的情况下，雷曼光电为何还要布局MIP技艺路子?

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　　屠孟龙暗意，雷曼光电手脚大众COB娇傲技艺的领军企业，经久接力于于多元技艺路子的协同更动。LED发光芯片微缩化是Micro LED娇傲行业不断裁汰资本的灵验旅途，P1.0以下微间距娇傲主要的技艺路子不仅有PCB基板的COB娇傲技艺和AM/PM驱动的玻璃基娇傲技艺(COG技艺)，还有面前行业内磋磨较为火热的MIP技艺。

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　　他以为，MIP技艺笔据LED芯片的不同，可分为Mini级MIP和Micro级MIP。Mini级MIP汲取倒装芯片与传统SMT封装工艺，红蜘蛛春药货到付款适配P0.6以上间距需求，兼顾产业链兼容性;Micro级MIP则通过巨量改造与蓝膜出货技艺，解救P0.4以上超微间距娇傲，可为经久降本提供了技艺储备。

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　　MIP与COB均被视为改日LED封装的关键技艺

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　　公开良友娇傲，MiP技艺是一种芯片级的封装技艺，其具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量改造到载板上，然后径直封装，切割后再进行检测和混光，其一大特色是招揽了SMD制作工艺，对现存坐蓐建立可细腻兼容，裁汰厂商对重钞票的投资，与COB技艺一同被视为改日LED封装关键技艺。

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　　据TrendForce集邦商讨瞻望，跟着COB、MiP技艺的不断老练，超小间距LED娇傲屏资本下滑，LED娇傲屏市集范围有望保持快速成长，其中，P2.5以下LED娇傲屏市集范围在2027年将达到73.89亿好意思元，复合增长率达到12%，P1.0以下LED娇傲屏市集范围在2027年将达到11.45亿好意思元，复合增长率达到34%。

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　　雷曼光电手脚掌持COB和MIP双重中枢技艺，况兼积极鼓舞COB+MIP新布局的企业，改日或有望成为LED微间距娇傲屏市集增长的纰谬受益者之一。

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